● Informationen zur Teilenummer
Information: Diese Information definiert die zu erstellende Teilenummer, einschließlich Revisionsnummer, Releases, Daten usw.
Format: Diese Informationen werden üblicherweise in der Teilezeichnung bereitgestellt oder können als zusätzliche Textdatei zur Verfügung gestellt werden.
● Fertigungszeichnung
Information: Diese Zeichnung beschreibt die unbestückte Leiterplatte und alle Elemente, die später bestückt werden. Sie kann spezifische Designanforderungen enthalten, wie z. B. Materialanforderungen, Lagenaufbau, dielektrische Trennung zwischen den Lagen, Anforderungen an die Impedanzkontrolle, Lötstopplacktyp, Beschriftungsfarbe, Position, Größenanforderungen für die Herstellerkennzeichnung, UL-Zertifizierung, ESD-Schutz, Herkunftsland und Maßtoleranzen sowie Anforderungen an Prüfverfahren und elektrische Leistung. Die Maßbezugspunkte müssen eindeutig gekennzeichnet sein. Format: Gängige Formate für Zeichnungen sind Adobe PDF, HP-GL, HP-GL-II und PostScript.
● Bohrzeichnung
Information: Obwohl die Bohrdaten in Datendateien bereitgestellt werden, enthalten diese Informationen in der Regel nur die Position der Bohrungen und die Werkzeugnummer. Die Bohrzeichnung identifiziert
die Lage der Bezugsebenen und das Koordinatenbemaßungssystem von
Die Werkzeugnummer wird anhand der Bohrzeichnungen ermittelt, um die erforderlichen Größen, den Beschichtungsstatus, die Maßtoleranzen und die Gesamtanzahl für die Überprüfung zu bestimmen. Dies gilt für galvanisch (TH), nicht galvanisch (NPTH), Blind-/Buried-Vias und Senkbohrungen. Format: Gängige Zeichnungsformate sind Adobe PDF, HP-GL, HP-GL-II und PostScript.
● Unterverteilungszeichnung
Hinweis: Viele Montagevorgänge erfordern die Bereitstellung von Platinen als Unterplatinen (viele Teile auf einer versandfertigen Einheit). Die Zeichnungen definieren die Ausrichtung und Position.
Die Zeichnung enthält Angaben zu jedem Bauteil, den Abmessungen der Unterplatten, Informationen zu Werkzeugbohrungen, speziellen Kennzeichnungen sowie spezifischen Fertigungsprozessen und Toleranzen. Format: Gängige Formate für Zeichnungen sind Adobe PDF, HP-GL, HP-GL-II und PostScript.
● Fertigungshinweise
Information: Fertigungsinformationen sind üblicherweise in der Fertigungszeichnung oder in den beigefügten Dokumenten enthalten. Dieses Dokument enthält folgende Angaben:
● Details zum Board: Art, Größe und Form der Leiterplatte, Biege- und Verdrehtoleranzen, Anforderungen an die Gesamtdicke der Leiterplatte einschließlich Toleranzen, Informationen zu Werkzeugbohrungen, spezielle Kennzeichnungen sowie spezifische Fertigungsprozesse und Toleranzen.
● Materialien: Werkstoffart und -güte, ggf. einschließlich Farbe. Beschichtungsmaterial(ien), Art, Dicke und Toleranzen. Lötstopplack und Markierungsfarben, Art, Mindestdicke und Beständigkeit.
● Leiter: Form und Anordnung der Leiter- und Nichtleitermuster, Dicke, Abmessungen und Toleranzen, einschließlich Leiterbreite und Abstandstoleranzen.
● Akzeptanz: Standort von Qualitätskonformitäts-Coupons oder Schaltkreisen, Kontrolldokumente für die Akzeptanz, akzeptierte X-OUTs und Probleme mit der Montageplatte.
Format: Gängige Formate für Zeichnungen sind Adobe PDF, HP-GL, HP-GL-II und PostScript.
● Grafikdaten
Information: Diese Daten bestehen aus Dateien für jede Schaltungsschicht, Beschichtung (z. B. Lötstopplack), Kennzeichnung (d. h. Nomenklatur), Lötpaste, Lochverschluss und gegebenenfalls Testsondenschicht.
Format: Die benötigten Daten liegen üblicherweise im RS-274X-Format vor, allgemein bekannt als Gerber-Daten oder ODB++ (Orbitech-Datenbank). Gerber- und ODB++-Daten werden von den meisten PCB-CAD-Systemen standardmäßig ausgegeben. Weitere mögliche Formate sind GenCAM und das neue IPC-2581.
● Blendenlistendateien
Hinweis: Die Definitionen der zum Zeichnen verwendeten Formen werden für jede Ebene benötigt.
bereitgestellte Grafikdaten. Spezielle Formen, wie z. B. Wärmeleitpads, sollten gesondert definiert werden.
ihre Bauweise.
Format: Diese Informationen werden üblicherweise als Textdatei bereitgestellt, obwohl die Informationen auch anders aussehen können.
sollte auch am Anfang der einzelnen Grafikdateien definiert werden, einschließlich Konstruktionen von
komplexe Aperturen.
● Bohrdaten
Information: Diese Information kann aus einer oder mehreren Dateien bestehen und definiert die Position und die Werkzeugnummer für jedes Loch in der Leiterplatte. Die erforderlichen Dateien sollten alle durchkontaktierten, nicht durchkontaktierten (die, sofern vollständig definiert, mit durchkontaktierten kombiniert werden können), vergrabenen und Blind-Vias-Lagen definieren.
Format: Die bereitgestellten Standarddatendateien liegen im Excel-Format vor.
● Bohrwerkzeugdateien
Informationen: Diese Informationen beschreiben Größe, Beschichtungszustand, Ausgangs- und Endschicht (bei vergrabenen und Blind-Vias), Bohrdatenformat und Dateinamen. Diese Informationen beziehen sich auf die Bohrzeichnung.
Format: Diese Informationen werden üblicherweise als Textdatei bereitgestellt, können aber auch am Anfang der einzelnen Bohrdateien definiert werden.
● Informationen zu besonderen Anforderungen
Hinweis: Die Zeichnung oder Datei sollte alle speziellen Anforderungen beschreiben, die nicht in anderen Informationen definiert sind. Typische Beispiele hierfür sind Details und vergrößerte Darstellungen von Sollbruchstellen an einer Unterplatine oder Details zu den Anforderungen an die Lochabdichtung. Es ist wichtig, dass der Leiterplattenentwickler nicht davon ausgeht, dass die Anforderungen bekannt sind, sondern auf die Spezifikationen verweist oder die Anforderungen klar definiert.
Format: Diese Informationen werden üblicherweise in der Teilezeichnung angegeben oder können bereitgestellt werden als
eine zusätzliche Text- oder Zeichnungsdatei.
● Netzlistendaten
Information: Netzlistendaten definieren die Verbindungen der Schaltkreise.
Format: Diese Informationen können von den CAD-Systemen in verschiedenen Formaten bereitgestellt oder aus den Bohr- und Layoutdaten extrahiert werden. Wenden Sie sich an den Leiterplattenhersteller, um kompatible Leiterplattenmatten zu erhalten, falls die Netzlistendaten direkt übermittelt werden sollen. Das IPC hat mit IPC-356 ein neutrales Format definiert, das alle für die Erstellung von Netzlisten und elektrischen Testvorrichtungen erforderlichen Informationen enthält. Darüber hinaus hat das IPC für die meisten der zuvor definierten Daten ein alternatives neutrales Standardformat festgelegt. Diese Formate ermöglichen eine einfachere Verarbeitung beim Hersteller. Dazu gehören IPC-D-350, IPC-2511 (GenCAM) und IPC-2581 (eine Weiterentwicklung von ODB++ und GenCAM). Diese Formate können von den meisten Leiterplatten-CAD-Systemen generiert und von den meisten Leiterplatten-CAM-/Werkzeugsystemen verarbeitet werden. Der Leiterplattenkunde sollte die Kompatibilität dieser Formate mit dem Leiterplattenhersteller prüfen, bevor er die in diesen Formaten formatierten Daten sendet.