Das IC-Substrat ist der Chip, aus dem der IC-Chip besteht. Es bildet den mittleren Teil des Chipgehäuses und dient als Stütze, Kühlkörper und Schutz für den Chip. Zudem stellt es die elektronische Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte her. Es ist ein wesentlicher Bestandteil des Verpackungsprozesses und macht 35-55% der Verpackungskosten aus.
Mit der Weiterentwicklung der Wafer-Prozesstechnologie sind die Leistungsanforderungen an die Wafer-Verdrahtungsdichte, die Übertragungsrate, die Signalinterferenz usw. gestiegen, was nach und nach die Nachfrage nach IC-Gehäusesubstraten erhöht hat.
